1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近 1:1
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU 的性能直接影响 计算机的整体性能。
而 CPU 制造工艺的一步也是关键一步就是 CPU 的封装技术,采 用不同封装技术的 CPU,在性能上存在较大差距。
只有高品质的封装技术才能生产出完美 的 CPU 产品。
屏蔽罩载带指的广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、 继电器、接插件、振荡器、二、三极管等 SMT 电子元件的包装的塑胶载体。
屏蔽罩载带的种类: 按照苏州承载带的用途可以分为:IC 专用载带、晶体管专用载带、贴片 LED 专用载带、贴片 电 感 专 用 载 带 、 综 合 类 SMD 载 带 、 贴 片 电 容 专 用 载 带 、 SMT 连 接 器 专 用 载 带 等 按照载带的材质可以分为:PS 载带、ABS 载带、PET 载带、PC 载带、HIPS 载带、PE 载带 等